Date:2025-07-16 Number:986
當您的柔性電路板(FPC)需要承載高頻信號、經受彎折考驗或貼片時,是否面臨過這些困境?
? 設計、制板、貼片分散對接,效率流失
? FPC軟板SMT良率波動,返工成本激增
? 小批量打樣周期漫長,延誤研發進度
您的痛點,正是我們一站式服務的起點
作為擁有FPC制造與SMT貼片雙資質的解決方案商,我們打通“軟板生產→精密貼裝→測試交付”全流程,讓客戶告別多環節協同的隱性成本。
一站式價值一:設計階段規避量產風險
工程師同步評估材料選型、焊盤布局、補強結構對貼片的影響,從源頭預防變形、虛焊等隱患。
阻抗與信號完整性協同優化:針對高頻通訊、高速傳輸場景,聯動調整FPC走線與SMT元件布局,確保信號路徑無損。
一站式價值二:專屬工藝鏈破解柔性板加工難題
? 精密載具護航全程
為每款FPC進行定制,確保軟板在印刷、貼片、回流焊中精準生產,消除微變形導致的元件偏移。