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樹脂塞孔技術(shù)是如何提升軟硬結(jié)合板可靠性的?

Date:2025-07-14     Number:595

樹脂塞孔是軟硬結(jié)合板生產(chǎn)制造過程中的一項重要技術(shù),它能有效提升軟硬結(jié)合板的性能、信號、使用壽命以及焊接質(zhì)量的可靠性等。例如:

 

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1.增強(qiáng)層壓工藝穩(wěn)定性?

樹脂填充能夠排除層壓時盲埋孔內(nèi)的空氣,加速真空吸附過程,確保各層壓合緊密無縫隙。這一機(jī)制解決了因?qū)訅毫髂z不足導(dǎo)致的表面凹陷問題。

關(guān)鍵對比?:相較于綠油塞孔,樹脂塞孔能有效提升軟硬結(jié)合板的抗機(jī)械沖擊強(qiáng)度,延長耐酸堿腐蝕壽命,使其更適合高可靠性要求的軍工及車載場景。

 

2.提升高頻信號完整性?

RF樹脂材料具備極低的介電損耗,填充后能減少信號傳輸中的阻抗突變,能夠避免高頻信號因孔內(nèi)空氣介電常數(shù)波動而產(chǎn)生的失真。

 

3.密封防護(hù),阻斷環(huán)境侵蝕?

樹脂在孔內(nèi)固化后形成致密屏障,可阻隔濕氣、鹽霧及化學(xué)污染物侵入孔壁銅層。例如在汽車電子中,樹脂塞孔能防止引擎艙內(nèi)油污滲透導(dǎo)致的電化學(xué)腐蝕,保障電路的穩(wěn)定性。

 

4.優(yōu)化熱管理,防止焊接失效?

對于BGA焊盤區(qū)域的過孔,樹脂填充可消除"焊錫流失"風(fēng)險。在回流焊過程中,熔融焊料被樹脂物理阻隔,避免其通過孔洞流至背面造成空焊或短路,提升BGA焊接的良率。同時樹脂的熱膨脹系數(shù)與基材匹配,減少溫度循環(huán)導(dǎo)致的孔銅斷裂。