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工控多層軟硬結合板
  • 工控多層軟硬結合板

工控多層軟硬結合板

Product parameters
層數:4層
規格尺寸:9*100mm
板厚:PCB=0.45mm,FPC=0.12mm
銅厚:15um
小孔徑:通孔0.2mm
覆蓋膜厚度:27.5um
表面處理:沉金2邁
焊阻顏色:綠色
板材結構:L1(PCB)+L2-L3(FPC)+L4(PCB)

特殊工藝:通孔


Application
應用:ATM設備